SK하이닉스가 인공지능(AI)용 핵심 반도체인 '5세대 고대역폭메모리(HBM3E)' 12단 제품 양산을 공식 선언했다.

곽노정 SK하이닉스 대표는 2일 경기도 이천 본사에서 열린 기자간담회에서 "HBM은 올해도 솔드아웃(완판), 내년도 대부분 솔드아웃"이라며 "HBM3E 12단 제품을 5월 샘플로 제공하고 3분기 양산이 가능하도록 준비하고 있다"고 밝혔다.

올해까지 HBM 누적 매출이 백수십억 달러라고도 밝혔다. 이는 경쟁사인 삼성전자가 밝힌 누적 예상 매출액(100억달러)을 넘는 수치다.

김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당 사장은 HBM뿐만 아니라 고용량 D램을 비롯한 차세대 제품 개발 현황을 전했다

김주선 사장은“D램에서는 HBM3E와 256GB 이상의 초고용량 모듈을 양산하고 있으며 세계 최고 속도의 LPDDR5T도 상용화했다”며 “낸드에서도 업계 유일의 60TB 이상 쿼드레벨셀(QLC) 기반 SSD를 공급하는 등 세계 최고의 AI 메모리 공급사의 지위를 유지하고 있다”고 강조했다.

이어“HBM4와 4E, LPDDR6, 300TB SSD뿐만 아니라 CXL 풀드 메모리(Pooled Memory) 솔루션, PIM(Processing-In-Memory) 등 혁신적인 메모리를 함께 준비하고 있다”고 설명했다.

CXL 풀드 메모리 솔루션은 여러 개의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 구성하고, 여러 호스트(CPU, GPU 등)가 용량을 나눠 쓰도록 해주는 기술이다. PIM은 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 인공지능(AI)과 빅 데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀어낼 수 있는 차세대 기술이다.

한편, SK하이닉스는 충북 청주시에 건설할 신규 팹(생산공장) ‘M15X’를 국내 D램 생산기지로 결정하고 향후 20조원 상당을 투입할 계획이다.

고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 D램 생산능력 확장을 위한 것으로, 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 선제 대응하겠다는 방침이다.