삼성전자가 미국 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)를 위탁 생산한다.

IBM은 이날 홈페이지를 통해 차세대 서버용 CPU '파워(POWER) 10' 설계 완료 사실을 공개하면서 "삼성전자에 칩 생산을 맡기고 내년 하반기 새 칩을 장착한 서버를 출시하겠다"고 발표했다.

'파워(POWER) 10'은 IBM 제품 중 EUV(극자외선) 기반 7나노 공정이 최초로 적용된 제품이다. 삼성전자는 최근 10년 간 IBM과 반도체 공정 기술 연구 협력을 이어왔으며 지난 2015년, 업계 최초로 7나노 테스트칩을 공동으로 내놓기도 했다

. 현재 극자외선 기반 7나노 공정이 가능한 파운드리 업체는 대만의 TSMC와 삼성전자 두 곳 뿐이다.

업계에서는 IBM이 차세대 서버용 CPU 생산을 삼성전자에 맡긴 것은 삼성전자의 반도체 경쟁력을 입증한 셈이라고 평가했다. / 오현주 기자