• 페이스북
  • 트위터
  • 이메일보내기
  • URL복사
경제

삼성전자, 업계 최초 '12단 HBM3E' 개발…더 치열해진 AI반도체 경쟁

등록 2024.02.27 21:40 / 수정 2024.02.27 22:05

  • 페이스북
  • 트위터
  • 이메일보내기
  • URL복사


[앵커]
HBM이란 게 있습니다. 막대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 시대에 필수잰데요. 삼성전자가 업계 최초로, HBM 기종의 5세대 기술을 개발했습니다. 삼성전자가 내놓은 승부수에 마음이 급해지는 건 SK하이닉습니다.

김지아 기자가 좀 더 설명드리겠습니다. 
 

[리포트]
최근 미국 엔비디아가 이끌고 있는 AI 반도체 열풍에서 소외됐다는 평가를 받아온 삼성전자. 절치부심 끝에 회심의 카드를 꺼내 들었습니다.

고대역폭메모리, HBM의 5세대 기술인 12단 HBM3E를 세계 최초로 개발하는 데 성공한 겁니다.

이정배 / 삼성전자 메모리 사업부 사장
"새로운 기술의 시대에 혁신을 이끌고 고객·파트너와의 협력을 통해 새로운 미래를 그려나갈 것입니다."

HBM은 D램을 수직으로 쌓아 올려 성능을 높인 반도체로, 그래픽처리장치, GPU와 함께 AI 반도체의 핵심으로 꼽힙니다.

삼성전자는 신제품의 성능과 용량이 전작인 4세대보다 50% 이상 개선돼, AI학습 훈련 속도가 34% 향상된다고 설명했습니다.

AI 열풍과 함께 HBM 시장이 급성장하면서 주도권 경쟁이 치열해진 상황. 엔비디아에 4세대 HBM을 사실상 독점 공급 중인 SK하이닉스는 5세대 모델 양산 초읽기에 들어갔고, D램 3위 업체인 미국 마이크론은 5세대 HBM을 2분기 출시하는 엔비디아 신제품에 탑재한다고 밝혔습니다.

김양팽 / 산업연구원
"새로운 기술 새로운 제품들이 나올거에요. 계속 기술 경쟁을 하고 엎치락뒤치락하면서 시장이 변해갈 것이다 그렇게 보여집니다."

기술력이 약간만 뒤처져도 추격당할 수 있는만큼, 5세대 HBM 기술을 둘러싼 속도전은 더 치열해질 전망입니다.

TV조선 김지아 입니다. 

Copyrights ⓒ TV조선. 무단전재 및 재배포 금지 제보하기