[앵커]
삼성전자는 인공지능 시대에 필수 반도체로 꼽히는 '고대역폭메모리', HBM 개발에 공을 들이고 있는데요. 삼성전자의 HBM이 미국 반도체 업체 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다는 외신 보도가 나와 삼성이 진화에 나섰습니다. 삼성전자 주가는 3% 넘게 하락해 HBM 분야에서 경쟁하고 있는 SK하이닉스와 차이를 보였습니다.

장윤정 기자입니다.
 

[리포트]
엔비디아가 공개한 차세대 AI칩 블랙웰입니다.

젠슨황 / 엔비디아 CEO
"블랙웰은 현재 다양한 방식으로 작업을 수행하고 있는 전 세계 AI기업들과 협럭할 것입니다."

이 AI칩에 탑재되는 5세대 HBM은 현재 SK하이닉스가 독점 공급하고 있습니다.

뒤처진 삼성전자는 지난 3월 세계 최초로 개발한 5세대 HBM 12단 실물을 공개했고, 엔비디아 납품에 도전장을 던졌습니다.

하지만 삼성전자의 엔비디아 테스트 통과에 부정적인 전망이 나왔습니다.

로이터는 "삼성전자의 HBM이 발열과 전력소비 문제로 엔비디아 테스트를 통과하지 못하고 있다"고 밝혔습니다.

삼성전자는 즉각 반박했습니다. 

"다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며, 외신 보도를 부인했습니다.

엔비디아 납품이 무산될 경우 삼성전자는 큰 타격이 예상됩니다.

박재근 / 한양대 융합전자공학부 교수
"HBM을 지금 할 수 있는 회사가 3개 회사밖에 없잖아요. 이익률도 크고 시장도 굉장히 빠른 속도로 성장을 하기 때문에 삼성·SK가 70% 이상을 가져가야 되겠죠."

이미 HBM 시장에서 SK하이닉스에 밀렸다는 평가를 받는 상황에서 다른 고객사를 찾기도 쉽지 않을 전망입니다.

반도체 수장 교체에도 불구하고 반등하지 못하고 있는 삼성전자 주가는 로이터 보도 후 오늘 하루만 3% 떨어졌습니다.

TV조선 장윤정입니다.