반도체 장비 업체인 주성엔지니어링 회장이 직접 자사의 기술을 선보이다 유리 기판이 깨지는 돌발상황이 벌어졌다.

증권업계에 따르면, 5일 서울 여의도 금융투자교육원에서 열린 주성엔지니어링 주주간담회에서 황철주 회장이 직접 유리 기판 장비를 공개하던 중, 황 회장이 손에 든 유리 기판의 한쪽 모서리가 부서져 나갔다.

반도체 업계에서는 반도체 칩과 기판 사이에 넣는 중간 기판인 '인터포저'의 소재로 유기나 실리콘을 사용해 왔다.

하지만 각 소재는 고온에 취약하거나 제조 비용이 많이 드는 등의 단점이 있었다.

이를 어느 정도 해소하면서도 두 소재의 장점을 두루 취한 유리 기판은 차세대 먹거리로 주목받으며 업계 경쟁을 뜨겁게 달궜다.

다만, 깨지기 쉬운 유리의 단점을 보완하는 것이 핵심 과제 중 하나로 꼽혔다.

유리 기판을 제조하는 과정에서 깨지는 일이 잦을 경우, 가격 경쟁력 확보나 양산에 타격을 입을 수 있기 때문이다.

이런 상황에서 주성엔지니어링은 반도체 유리 기판 증착장비의 상용화를 준비 중인 것으로 알려져 왔다.

하지만 주성엔지니어링이 진전 내용을 발표하던 중, 핵심 소재인 유리 기판이 부러지면서 장내가 술렁였고, 이날 주성엔지니어링의 주가는 전장 대비 5.11% 하락했다.

지난 1995년 주성엔지니어링을 창업한 황 회장은 세계 최초로 반도체 커패시터에 적용할 수 있는 ALD 개발을 주도했다.