마이크로소프트(MS)와 아마존, 구글 등 엔비디아의 주요 고객들이 과열 문제로 최신 AI 칩 '블랙웰' 랙(rack) 주문을 연기하고 있다.

정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션은 블랙웰 칩이 장착된 랙의 첫 번째 출하분에 과열이 발생하고 칩 간 연결 방식에 문제가 발생하면서 일부 주문은 연기되고 취소됐다고 보도했다.

데이터센터에 사용되는 랙은 칩, 케이블과 기타 필수 장비를 안전하게 담고 서로 연결하는 필수 장치다.

주요 고객사인 MS와 아마존웹서비스(AWS), 구글, 메타 플랫폼 등은 엔비디아의 블랙웰 GB200 랙 주문 일부를 취소했다.

대규모 클라우드 서비스 제공업체인 이들 기업은 각각 100억 달러 이상 상당의 블랙웰 랙을 주문한 것으로 알려졌다.

블랙웰 랙 결함으로 일부 고객은 이후 버전의 랙을 기다리거나, 엔비디아의 기존 AI 칩을 구매할 계획이다.

챗GPT 개발사 오픈AI의 파트너사인 MS의 경우 애리조나 피닉스에 5만개 이상의 블랙웰 칩이 장착된 GB200 랙을 설치할 계획이었다.

그러나 납품이 지연되자, 오픈AI는 MS에 이전 세대의 엔비디아 '호퍼' 칩을 제공해달라고 요청했다.

디인포메이션은 GB200 서버 랙에 결함이 발생하면서 주문 감소가 엔비디아의 매출에 어떤 영향을 미칠지 불분명하다고 전했다.

젠슨 황 최고경영자(CEO)는 지난해 11월 회사가 4분기 매출에서 블랙웰 칩으로 인해 수십억 달러의 이전 목표를 초과할 것이라고 말한 바 있다.