삼성전자가 애플의 차세대 칩을 미국 내 반도체 위탁생산 공장에서 생산한다.

애플은 6일(현지시간) 보도자료를 통해 “미국 텍사스주 오스틴에 있는 삼성 반도체 공장에서 전 세계 어디에서도 사용된 적 없는 혁신적인 신기술을 활용한 칩 생산을 위해 삼성과 협력하고 있다”고 밝혔다.

삼성전자는 "세부사항은 확인해줄 수 없다"는 입장이지만 업계에선 삼성전자가 아이폰 등에 들어가는 이미지센서(CIS)를 공급할 것으로 추정한다. 이미지센서란 카메라를 통해 들어온 빛을 디지털 신호로 바꿔주는 시스템 반도체다. 삼성전자는 이미지센서 브랜드 ‘아이소셀’을 보유하고 있으며 갤럭시 모델과 중국 샤오미, 비보와 모토로라에 아이소셀 센서를 공급하고 있다.

그간 애플은 이미지센서 시장 1위인 소니로부터 이미지센서 절반 이상을 공급받아 왔는데, 공급사 다변화, 삼성의 기술력 등을 고려해 삼성과 손잡은 것으로 풀이된다.

또 도널드 트럼프 미국 대통령이 미국 내에서 생산된 반도체 및 반도체 관련 칩에 대해서는 관세를 부과하지 않겠다고 밝힌 만큼 현지화 전략에도 부합한다고 판단한 것으로 보인다.

앞서 삼성전자는 미국 전기차 업체 테슬라와 165억달러(22조9000억원) 규모의 차세대칩 양산 계약을 맺어 시스템LSI와 파운드리 사업부 실적 개선에도 청신호가 켜졌다는 분석이 나온다.