현대차와 기아가 인공지능(AI) 반도체 전문기업 '딥엑스'와 손잡고 로봇 AI 칩을 개발했다.

현대차·기아 로보틱스랩은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 파운드리 2026에서 딥엑스와의 협력을 통해 '온 디바이스 AI 칩' 양산 준비를 마쳤다고 밝혔다.

CES 파운드리는 세계 최대 IT·가전 전시회인 CES가 올해 처음 선보이는 전시·발표 프로그램이다. AI와 양자 컴퓨팅 등 첨단 기술 스타트업을 위한 전용 공간이다.

이번에 개발된 온 디바이스 AI 칩은 5W 이하 초저전력으로 움직이고, 실시간으로 데이터를 검출해 인지와 판단을 수행한다.

온 디바이스(On-Device)는 클라우드 서버가 아닌 기기(Device) 자체에서 작동하는 방식이다. 네트워크 연결 없이도 실시간 의사 결정이 가능하다는 게 장점이다. 지하주차장이나 물류센터 등 네트워크 연결이 어려운 곳에서도 정상 작동할 수 있다.

현대차·기아 로보틱스랩장 현동진 상무는 "로보틱스랩에서 자체 개발한 AI 제어기를 재작년 6월부터 안면 인식, 배달 로봇에 적용해 성능과 품질을 검증했다"고 전했다.

현대차·기아는 딥엑스의 반도체 기술을 결합해 비용 효율성과 성능, 공급 안정성에 있어 균형을 달성했다고 강조했다.