SK하이닉스가 한미반도체와 한화세미텍에 200억 원 규모의 고대역폭메모리(HBM)용 열압착장비(TC본더)를 동시 발주했다.

앞서 충북 청주에 19조원을 들여 반도체 후공정 시설을 구축하겠다고 발표한 데 이어 연일 생산능력 확대를 위한 조치를 내놓고 있다.

한미반도체는 SK하이닉스와 96억5000만 원 규모의 HBM용 TC본더 공급 계약을 체결했다고 14일 공시하고 오는 4월 1일까지 장비 인도를 완료할 계획이라고 밝혔다. 한화세미텍도 비슷한 규모의 TC본더를 수주한 것으로 알려졌다.

TC본더는 고온과 압력을 가해 D램을 웨이퍼 기판에 수직으로 쌓는 장비다. D램을 많게는 16층까지 적층하는 기술은 HBM 공정에서 가장 핵심적인 부분으로 꼽힌다.

업계에 따르면 SK하이닉스가 발주한 TC본더는 청주공장에 투입될 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 이르면 다음달 HBM4(6세대) 양산을 시작할 것으로 전해진다.