[앵커]
차세대 AI 칩의 핵심인 고대역폭 메모리 HBM4 경쟁에 불이 붙었습니다. SK 하이닉스에 밀려있던 삼성전자는 날짜를 앞당겨서 HBM4를 전격 출시했고, 미국의 마이크론도 경쟁에서 밀렸다는 언론 보도를 적극 반박했습니다.

박상현 기자입니다. 
 

[리포트]
올해 CES에서 엔비디아가 공개한 차세대 인공지능 가속기 베라 루빈.

젠슨 황 / 엔비디아 CEO
"이것이 바로 베라 루빈입니다. 정말 놀라운 성능 몇 가지를 가지고 있습니다."

성능을 올리는데는 6세대 고대역폭메모리, HBM4가 큰 역할을 담당합니다.

데이터를 초고속 처리하는 HBM4는 기존 HBM3E보다 전송속도를 2배 올렸고, 전력 효율도 40% 이상 향상시킨 반도체입니다.

누가 먼저 엔비디아의 낙점을 받느냐가 반도체 시장의 최대 관심사입니다.

먼저 치고 나간건 삼성전자입니다.

엔비디아의 성능 테스트 통과에 애를 먹어 온 삼성전자는 예상보다 일주일 빠르게 업계 최초로 HBM4를 양산해 출하에 들어갔습니다.

송재혁 / 삼성전자 CTO
"다양한 기술들을 준비하고 있습니다. 저희는 Z-HBM이라고해서 HBM자체도 Z축(3차원 수직)으로 3D로 올라간다는 개념으로 준비를 하고 있습니다."

기존 HBM 시장의 절반 이상을 장악해 온 SK하이닉스도 설 연휴 이후 HBM4 대량 출하에 나섭니다.

미국의 마이크론 역시 경쟁에 가세했습니다.

마이크론은 "엔비디아의 차세대 공급망에서 제외됐다"는 언론 보도를 이례적으로 강하게 반박하며, "HBM4 대량 생산에 들어가 출하를 시작했다"고 밝혔습니다.

김양팽 / 산업연구원 전문연구원
"하나의 시장을 가지고 싸우는 게 아니고 커지고 있는 시장에서 서로 자기의 영역을 확장시키고 있는 그런 지금 형국이라고 보시면 될 것 같습니다."

업계에선 3개 회사의 HBM4 초도 물량이 이미 엔비디아에 완판된 것으로 보고 있습니다.

TV조선 박상현입니다.