[앵커]
정부와 재계가 삼성전자 노조 파업에 촉각을 곤두세우는 이유는 바로 반도체 공정의 특성 때문입니다. 공정을 끊임없이 이어가야 하는데, 파업으로 멈추면 반도체 재료가 되는 원판, 웨이퍼를 모두 버려야 할 수도 있습니다. 하루 최대 1조 원대 손실이 예상됩니다.

오현주 기자가 취재했습니다.
 

[리포트]
반도체 칩의 출발점인 웨이퍼입니다.

얇은 원판 위에 회로를 그리고, 깎고, 씻고, 다시 쌓는 과정이 반복됩니다.

삼성전자의 주력인 D램과 낸드는 이 공정을 수백, 수천 번 거쳐야 완성됩니다.

문제는 중간에 멈췄을 때입니다.

파업으로 삼성전자의 생산 라인이 멈출 경우, 하루에 영향을 받는 웨이퍼가 약 2만8천 장으로 추산됩니다.

웨이퍼 한 장으로 D램을 최대 2천 개 만들 수 있기 때문에 최악의 경우 직접 손실만 하루 1조 원에 이를 수 있습니다.

삼성전자가 법원에 쟁의행위 금지 가처분을 낸 것도 이 때문입니다.

반면 노조는 웨이퍼 변질을 막을 방법이 있다고 주장합니다.

최승호 / 초기업노조 위원장
"웨이퍼 변질을 방지할 수 있는 방법이 굉장히 많습니다. 투입을 안 하는 방법이 있고요, 비정체 스텝에서 웨이퍼를 빼두는 방법이 있습니다."

하지만 웨이퍼를 관리한다해도 다시 투입하려면 상태를 일일이 검사해야 하고 일단 후속 공정이 멈추면 품질 문제가 발생할 수 있습니다.

이종환 / 상명대 시스템반도체공학과 교수
"(중단되면) 반도체 소자의 특성이 달라져서 그거를 또 검증 해야 되는 절차가 필요하고요 기술적으로 민감한 공정이 있어요. 거기서 끊기는 건 그냥 다 버려야 되는거죠"

삼성전자는 파업 일주일을 앞두고, HBM 등 단가가 높은 제품을 중심으로 공정을 재배치하는 등 비상 관리에 들어갔습니다.

TV조선 오현주입니다.