삼성전자는 1일 삼성전자 서초사옥에서 '세이프(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'을 개최했다고 밝혔다.

세이프 포럼은 삼성전자의 파운드리 고객사 및 파트너사들과 업계 최신 기술 동향을 공유하는 행사다.

신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인 플랫폼 개발실장은 기조연설에서 "AI·고성능컴퓨팅(HPC) 글로벌 고객사와의 협력을 본격화하고 국내 시스템반도체 고객사와의 협력을 강화하고 있다"며 "국내 시스템반도체산업 플랫폼 역할을 강화하겠다"고 강조했다.

올해 행사에는 고객·파트너사 관계자 400여 명이 참석했다.

전자설계자동화, 설계자산(IP), 디자인솔루션, 가상설계, 첨단패키징 분야 21개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 다양한 솔루션을 선보였다.

삼성전자는 '설계·공정 통합 최적화(DTCO)'를 비롯해 차세대 2나노 공정 기술과 AI 반도체에 최적화된 공정 혁신 방향을 공개하며 고객의 제품 경쟁력 향상을 위한 기술 로드맵을 제시했다.

또 AI 반도체 성능 향상의 핵심 요소로 주목받고 있는 'S램(SRAM)' 기술 경쟁력 강화 방안도 소개했다.

삼성전자는 국내 시스템반도체 생태계 발전과 파운드리 경쟁력 강화를 위해 앞으로도 산업통상부·업계 등과 협력하겠다고 밝혔다.