한화시스템이 15일 서울대·성균관대와 '국방 반도체 기술 워크숍'을 열고 핵심 반도체 칩 개발을 위한 논의를 진행했다고 밝혔다.
한화시스템과 각 공동연구센터는 국방 반도체 국산화를 위한 중장기 목표에 뜻을 모으고, △레이다 △탐색기 △SAR 위성 및 위성·전술통신 △HPM(고출력 마이크로파)용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약도 체결했다.
한화시스템-서울대 공동연구센터는 우주와 지상 간 데이터 송수신 과정에서 신호 왜곡과 끊김 현상을 최소화하는 '위성 단말용 고선형 반도체 칩' 개발에 나서기로 했다. 고선형 반도체 칩 기술은 △우주-지상간 통신 품질 향상 △위성 통신 단말기 등 장비의 소형화 및 경량화를 가능하게 하는 핵심 기술 중 하나다.

기술 내재화 과정을 거쳐 올해부터 2028년까지 순차적으로 위성 단말에 해당 반도체를 적용하고, 2028년 이후에는 저궤도 위성 통신 탑재체와 차세대 통신 기지국 분야로 적용 범위를 확대한다는 계획이다.

성균관대 공동연구센터와는 '초고주파 단일 집적회로(MMIC)' 설계 기술 확보에 집중하기로 했다. MMIC는 신호 증폭·변환 등 레이다 송수신에 필요한 여러 필수 부품을 단일 반도체 칩으로 통합하는 기술이다. 기존 방식 대비 부피와 무게를 획기적으로 줄이면서도 레이다 성능을 극대화할 수 있어, 최근 K방산의 주역인 AESA 레이다와 소형 위성의 성능을 좌우하는 핵심 기술로 꼽힌다.

한화시스템은 국방 반도체 독자기술로 글로벌 수출을 내다본다는 전략 하에 국방 반도체의 대량 양산이 가능한 파운더리 공정 도입도 검토하기로 했다.
곽종우 한화시스템 기반연구소장은 "확보된 독자 기술력을 바탕으로 차세대 무기 체계의 성능을 극대화하고 글로벌 방산 시장에서의 리더십을 공고히 하겠다"고 말했다.