삼성전자가 9일 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼과 세이프 포럼 2024를 개최하고, 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다.

삼성전자 파운드리 사업부 최시영 사장은 이날 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다"며 "AI 전력효율을 높이는 BCD, 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나갈 것"이라고 말했다.

BCD는 아날로그 신호제어(Bipolar), 디지털 신호제어(CMOS), 고전압 관리(DMOS) 트랜지스터를 하나의 칩에 구현하는 공정을 뜻한다. 주로 전력반도체 생산에 활용된다.

삼성전자는 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(일괄 생산) 서비스 등의 차별화 전략을 제시했다. 특히, AI반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 GAA(Gate-All-Around) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 전략이다.

삼성전자는 대표적인 수주 성과로 국내 DSP 업체인 가온칩스와의 협력을 통한 최첨단 공정 기반 턴키 서비스를 꼽았다.

가온칩스와의 협력으로 일본 프리퍼드 네트웍스 (PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산한다는 계획이다.

2.5D 어드밴스드 패키지 기술(I-Cube S)은 이종 집적화 패키지의 한 종류로, 복수의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도를 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있는 것이 특징이다.

삼성전자는 "2022년 세계 최초로 3나노 GAA(Gate-All-Around) 구조 기반 파운드리 양산을 성공한데 이어, 안정된 성능과 수율을 기반으로 3나노 2세대 공정 역시 계획대로 순항중"이라고 밝혔다.