세계 최대 파운드리(foundry·반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 남부 가오슝에 첨단 반도체 생산시설을 확대하고 있다.

천치마이 가오슝 시장은 TSMC가 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 1, 2공장(PI, P2)을 건설 중인 가오슝 난쯔 과학단지에 3공장(P3) 건설을 이달부터 시작한다고 발표했다.

그러면서 TSMC가 몇 달 전에 가오슝시에 4공장(P4)과 5공장(P5) 확충계획을 알려왔다고 덧붙였다.

난쯔 과학단지에 5개의 TSMC 공장이 들어설 계획이라는 설명이다.

천 시장은 이런 TSMC 움직임이 글로벌 첨단 공정 수요에 대응하고 특히 AI(인공지능) 칩의 강력한 수요 대처에 나선 것이라고 덧붙였다.

TSMC는 또 내년 상반기 4나노 공정 제품을 양산할 예정인 미국 애리조나주 피닉스 공장이 애플에 이어 AMD의 고속컴퓨팅(HPC) 칩 주문을 받을 예정이다.

TSMC는 미국 애리조나에 제1공장에 이어 제2, 3 공장 건설도 추진 중이다.