최태원 SK그룹 회장이 "앞으로 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 것"이라고 밝혔다.

2일 대만 타이베이에서 개막한 '컴퓨텍스 2026' 행사장에 참석한 최 회장은 "메모리 병목현상은 2030년까지 계속될 전망"이라며 "생산능력(캐파) 확대를 전속력으로 추진하고 있다"고 말했다.

이어 "새로운 메모리 팹 건설에는 엄청난 투자가 필요할 뿐 아니라 최소 3년이 걸린다"며 "이렇듯 많은 난관에도 불구하고 우리는 향후 5년 동안 웨이퍼 생산 능력을 2배로 늘릴 계획"이라고 말했다.

SK하이닉스는 현재 청주 M15X·P&T7, 용인 반도체 클러스터, 미국 어드밴스드 패키징 공장 등에 대규모 투자를 이어가며 생산 역량 강화에 나서고 있다.

최 회장의 이날 발언은 이 같은 투자 기조를 바탕으로 중장기 생산능력 확대 의지를 재확인한 것으로 풀이된다.

엔비디아·TSMC와 맺고 있는 삼각동맹에 대해서는 "우리는 TSMC와 HBM4 베이스 다이에서 협력하고 있다"며 "역대 최고의 파트너십을 맺고 있다"고 말했다.

7세대 제품인 HBM4E 개발 진행 상황에 대해서는 “현재 HBM4E 고객은 한 곳뿐이므로 전적으로 고객의 일정에 달려있다”며 “고객이 준비될 때마다 우리도 준비해야 하며, 준비돼 있을 것”이라고 말했다.

한편 전날(1일) 최 회장은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 타이베이 모처에서 회동을 갖고 인공지능 메모리 협력 등을 논의했다.